연세대학교 공과대학 전기전자공학과(학과장 윤일구) 전자소자공동실험실(CEED)은 엠케이피 주식회사(대표 전석환)와 3월 3일 연세대 제1공학관에서 ‘2023년 업무협약(MOU) 체결 및 MFC 기증식’을 열어 업무협약(MOU)을 체결했다.
이날 협약 및 기증식에는 연세대 CEED 소속인 연세대 전기전자공학과 윤일구 학과장, 김형준 교수, 안종현 교수, 이태윤 교수, 정승민 연구교수를 비롯해 엠케이피 주식회사 심기섭 전무, 박현수 상무, 이주형 팀장, 이희재 팀장, 강희성 팀장, 지성훈 팀장, 원익 IPS 전진성 부사장 등이 참석했다.
연세대 CEED는 기존 소부장 혁신 Lab 연구 과제 등 엠케이피 주식회사와 긴밀한 산학협력 관계를 유지해 왔다. 양 기관은 이번 MOU 체결을 통해 반도체 부품 산업을 이끌어갈 연구 분야를 함께 모색하고, 이를 위한 인재 양성 활성화에 노력하기로 했다.
특히, 연세대 CEED가 기증받은 총 45대의 질량유량제어기(MFC)는 CEED 내 반도체 실험 및 연구 과제 등에 적극적으로 활용될 예정이며, 사용 경험에 따른 기술 교류 및 자문 또한 추진할 계획이다. 나아가, 공동 세미나 등을 주최해 지속적인 산학협력 관계를 도모하기로 했다.
연세대 전자소자공동실험실(CEED)은 연세대 전기전자공학과 반도체 분야 7명의 교수진(윤일구 교수, 김형준 교수, 안종현 교수, 이태윤 교수, 유기준 교수, 서정목 교수, 금현성 교수)이 공동 운영하는 반도체 소자 특화 실험실로, 반도체 Fab 수준의 장비 및 폭넓은 국내외 학술·산학협력 네트워크를 통해 다년간의 우수한 연구 실적을 보유하고 있다.
한편, 엠케이피 주식회사는 반도체 제조 공정에서의 핵심 부품 중 하나인 MFC 개발 및 생산에 성공한 국내 최초이자 유일한 기업이다. 2016년 설립 이후 2022년 연간 매출 200억 이상 달성 및 경기우수벤처기업 중소벤처기업부장관 표창 수상 등 대한민국을 대표하는 반도체 부품 회사로 성장하고 있다.
